技术文章_第(42)页－深圳市中图仪器股份有限公司

一键式测量仪还是具备许许多多优势的
2023-08-27 众所周z，凡是投影仪、工具显微镜、CNC图像尺寸测量仪等都是利用影像对测量对象尺寸进行测量的装置。这些装置通过将测量对象拍摄为影像，以目视（或自动识别）确定测量位置的边缘，然后测量XY座标台的移动量，对测量对象尺寸进行测量。一键式测量仪与这些传统测量仪器的最大不同是，可在覆盖广视野的图像中所呈现的范围内，同时对测量对象轮廓进行检测和测量。由此，只需将测量对象放在座标台上，按下测量按钮，即可在数秒内完成测量。一键式测量仪也叫闪测影像仪，是一种快速高效的非接触式尺寸测量仪器，其应...
快速尺寸测量仪器的几个主要优势分别有哪些？
2023-08-24 在现代制造业中，尺寸测量是确保产品质量的关键环节。传统的尺寸测量方法通常需要耗费大量时间和人力，限制了生产效率的提升。然而，随着科技的进步，快速尺寸测量仪器的出现改变了这一局面。快速尺寸测量仪器作为新型的尺寸测量设备，采用远心成像技术+高像素工业相机结合，并采用智能算法，从而达到快速测量的效果。改变了影像仪采用光栅尺测量的定律。外形设计小巧精致，占地面积小，充分利用了空间结构以及人性化的设计理念，侧重于双远心镜头的整体成像（拍照式），结合高分辨率工业相机及高精度图像分析处理算...
白光干涉仪测透明材料原理分析与应用
2023-08-22 白光干涉仪作为一种常用的光学测量仪器，在材料科学领域中具有重要意义。首先，需要了解什么是白光干涉。白光是由各种波长的光混合而成的，而干涉是波动现象中的一种，常见的干涉现象包括光的干涉条纹、薄膜干涉等。白光干涉就是利用白光的干涉现象来分析材料的性质。那么，白光干涉仪能否用于测量透明材料呢？答案是肯定的。对于透明材料来说，其特点是能够让光线穿过并且不发生明显的散射。透明材料的光学性质主要包括透射率、折射率、反射率等。白光干涉仪可以利用透明材料的反射、透射等光学特性来实现测量。它在...
为什么共聚焦显微镜成像质量更好？
2023-08-22 共聚焦显微镜原理是由LED光源发出的光束经过一个多孔盘和物镜后，聚焦到样品表面。之后光束经样品表面反射回测量系统。再次通过MPD上的针孔时，反射光将只保留聚焦的光点。最后，光束经分光片反射后在相机上成像。为什么共聚焦显微镜成像质量更好？1、共聚焦显微镜采用了激光扫描技术。与传统显微镜的广谱光源相比，激光扫描技术能够精确定位和聚焦在样品的特定区域，从而提高成像的分辨率和准确性。同时，激光扫描技术可以消除样品中的散射和背景信号，从而提高成像的对比度。同时，激光的单色性使得成像更清...
没想到?。∪砻媛掷怯姓饷炊嗟奶氐?/a>
2023-08-21 三维表面轮廓仪是利用光学或激光干涉原理进行测量。它通过发射特定的光线（通常是激光束）到被测物体表面，并记录光线的反射或散射情况。利用光学传感器或相机来捕获并分析这些数据，进而生成物体的三维模型和轮廓图。这种非接触式的测量方法不会对被测物体造成任何损伤，并且能够在短时间内测量大量的样本。具有高的精度和准确性，能够测量微米级甚至更小尺度的表面形貌。它可以用于测量各种材料的平面、曲面、边缘等特征，并提供详细的表面形态图像和数据。这些数据对于产品设计、质量控制和工艺改进都非常重要。三...

国内闪测仪的应用原理介绍
2023-08-21 闪测仪是一种用于检测电缆故障的仪器。闪测仪可分为数字直读式和示波器式两种。用闪测仪测故障时不需事先将高阻接地烧穿，故本方法被广泛采用?！吧敛狻笔遣饬苛煊蛑凶钚鲁鎏ㄒ恢植饬恳瞧鞯某坪?，全称是“闪测影像仪”，英文缩写“VMQ”。在采用这种“闪测影像仪”进行精密测量的过程中，用户只需按下启动键，仪器就可以根据工件的外观形状，快速进行精准测量。操作十分便捷。方式：直闪法在电缆故障相上施加直流高压或冲击高压使故障点绝缘瞬时击穿，利用击穿放电时的电波来回反射的时间及电波在电缆中的传播速度...
飞拍测量|Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率
2023-08-21 目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接影响到锡球的尺寸，从而影响到最终的焊接效果：若孔径过小形成凹点，会使得芯片与连接它的其它部件之间的接触面积变小，导致信号传输不良、电气性能下降等问题；若孔径过大则会对焊盘产生压力，使锡浆不易流动形成缺陷。因此该模具在使用前需要经过高精度的检...
BOKI_1000粗糙度测量设备介绍
2023-08-17 在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他形状，下图所示为各种类型的Bump。Bump起着界面之间的电气互联和应力缓冲的作用，从Bondwire工艺发展到FlipChip工艺的过程中，Bump起到了至关重要的作用。随着工艺技术的发展，Bump的尺寸也变得越来越小，从最初Standa...

共 518 条记录，当前 42 / 65 页首页上一页下一页末页跳转到第页

楼凤威客网官网入口,凤凰楼信息茶楼官方网站,长沙后花园论坛,五一风流论坛全国唯一官网查询